Zuntz laser bidezko ebaketa-makina xafla eta hodiak ebatzeko

Zuntz laserrez xafla eta hodiak mozteko makina oso eraginkorra eta multifuntzionala den metalezko laser bidezko mozketa gailu bat da, xafla eta hodi mozketa integratzen dituena. Zuntz laser bat erabiltzen du laser iturri gisa energia handiko laser izpi jarraitu bat igortzeko. Laser izpia zuntz bidez transmititzen da laser bidezko mozketa burura, eta han piezaren gainazalean fokatzen da, irradiatutako puntua berehala urtuz. CNC sistemak ardatz bakoitzaren mugimendua kontrolatzen du laser puntuaren posizioa doitzeko, metala automatikoki mozteko aukera emanez.

Metala mozteko industrian, ez dago xafla mozteko eskaera handia bakarrik, baita hodiak mozteko eta zulatzeko behar handia ere. Hala ere, merkatuan dauden laser bidezko mozketa makina gehienak funtzio bakarrekoak dira, xaflak edo hodiak soilik prozesatzeko gai direnak. Biak moztu behar izanez gero, mozketa ekipamendu desberdina behar da, eta horrek kostuak handitzen ditu, leku gehiago hartzen du eta eraginkortasuna murrizten du. Zuntz laser bidezko xafla eta hodiak mozteko makina xafla eta hodiak mozteko diseinatutako gailu profesional multifuntzionala da. Ohiko xafla laser bidezko mozketa makinan oinarrituta, hodiak mozteko gailu birakari batekin hornituta dago, xaflak eta hodiak mozteko aukera emanez (hala nola hodi karratuak, hodi biribilak, altzairu kanalizatua, altzairu angeluzuzena, I habeak, etab.). Makina bakarrak hainbat helburu betetzen dituenez, abantaila handiagoak eskaintzen ditu beste ekipamenduekin alderatuta. Makina honek xafla eta hodi gehienak eraginkortasunez eta zehaztasunez moztu ditzake, eta horrek oso ezaguna egiten du Estatu Batuak, Kanada, Brasil, Erresuma Batua, India eta Ekialde Hurbila bezalako herrialde eta eskualdeetan.

Zuntz Laser Plaka eta Hodi Ebaketa Makina Multifuntzionalaren Abantailak

• Zehaztasun handiko lurreztatutako helikoidal-euskarriak eta inportatutako gida karratuak erabiltzen ditu, ebaketa-zehaztasun oso handia lortuz, 0.05 mm-ko kokapen-zehaztasunarekin eta 0.03 mm-ko errepikapen-kokapen-zehaztasunarekin.
• Laser iturriak 100,000 ordu baino gehiagoko iraupena du, eta 24 orduko funtzionamendu jarraitua onartzen duen diseinu oso integratua du.
• Tenperatura konstanteko ur-hozte sistema batekin hornituta, laserraren funtzionamendu-tenperatura 20-25 °C-tan mantenduz, laser iturria eta ebaketa-burua eraginkortasunez babestuz.
• Xafla eta hodiak ebakitzeko funtzioak integratzen ditu, hodi biribilak, hodi karratuak, hodi eliptikoak, I habeak, angelu-burdinak, L formako altzairua eta hainbat xafla mota prozesatzeko gai dena. Erabiltzeko erraza den makina polifazetikoa.
• Altzairu karratu loditu eta sendoz egindako malda-ohe soldatua, inportatutako fresatzeko makina handiekin erregosita eta fresatua, instalazio-zehaztasun handiagoa lortzeko.
• Zahartze artifiziala eta disoluzio-tratamendua jasan dituen aluminiozko aleazio aeroespazialaren habea, fresatzeko makinetan prozesatua, osotasun, zurruntasun, gogortasun eta egonkortasun bikaina bermatuz.
• Barneko, kanpoko, X formako eta Y formako bebelak prozesatzeko gai da, baita biribiltasun eskasa duten hodietan ere.
• Potentzia-maila eta marka desberdinetako laser iturri, laser buru eta kontrol-sistemetarako pertsonalizagarriak diren aukerak.
• Lubrifikazio sistema automatikoak transmisioaren pieza guztiak guztiz lubrifikatzen ditu, mantentze-lanak erraztuz.

5x10 Zuntz Laser Plaka eta Hodi Ebaketa Makina Integratuaren Ezaugarriak

• Laser bidezko ebaketa-buruak oztopoak saihesteko eta talkak babesteko funtzioak ditu, ekipamenduen segurtasuna hobetuz eta istripuak murriztuz.
• Ekipamendua funtzionamendu-egoera anormalean dagoenean, automatikoki alarma-funtzio bat aktibatuko du eta alarma-informazioa kontrol-panelera bidaliko du, ekipoen anomaliak konpontzeko eraginkortasuna hobetuz, segurtasun-arrisku potentzialak murriztuz eta mantentze-kostuak jaitsiz.
• Prozesatzen ari den bitartean, laser izpia puntu oso txiki batera fokatzen da, potentzia-dentsitate oso handia lortuz foku-puntuan. Materiala azkar berotzen da lurrundu arte eta lurrundu egiten da zulo bat sortzeko. Puntua mugitzen den heinean, ebakidura oso estu bat sortzen da (0.1-0.2 mm-ko zabalera besterik ez), material gehiago aurreztuz.
• Laser bidezko ebaketa kontakturik gabeko prozesua da, ebaketa-ertzetan eragin termiko minimoa duena, eta ondorioz, piezaren deformaziorik ez da ia gertatzen. Ebakidura-ebakidurak akabera bikaina du, bizarrik eta hondakinik gabe, bigarren mailako artezketarik behar ez dena.
• Laser bidezko ebaketarako ez da molde edo tresnarik behar, kontsumigarrien erabilera murriztuz eta prozesatzeko kostuak eraginkortasunez jaisten ditu.
• Laser bidezko ebaketa-makinak servo motorrak eta aluminiozko aleaziozko habeak erabiltzen ditu, abiadura handiko mugimendua bermatuz inertzia txikiarekin, minutuko 15,000 mm baino gehiago ebakitzeko gai dena.
• CNC softwarea habiaratze eta programazio automatikorako erabiltzen da, materialaren erabilera maximizatzeko altzairuzko plaka bat forma desberdinetako produktu anitzetan moztean.
• Laser bidezko ebaketa segurua eta ingurumena errespetatzen duena da, hondakin gutxi sortzen ditu, zarata gutxi du eta kutsadurarik ez du sortzen, lan-ingurune garbi eta ekologikoa bermatuz.
• Hodiak ebakitzeko gailua aukeran hornitu daiteke, 20~220 mm-ko tarte erregulagarriarekin, diametro handiko metalezko hodiak prozesatzeko neurri pertsonalizatuak onartuz. Hodiaren erdigunea automatikoki kokatu dezake, finkatze-indar sendo eta konstantea eskainiz irristatzea edo askatzea saihesteko, baita hodi astunak direnean ere, ebaketa-zehaztasuna bermatuz. Laguntza-sistema automatiko bat barne hartzen du prozesatzen ari diren bitartean hodi luzeen erdigunea eusteko, deformazioa saihestuz.
• Hainbat fitxategi grafiko formatu onartzen ditu, hala nola AI, DXF, PLT, Gerber eta LXD, eta G-kodearekin bateragarria da.
• Kontrol sistemak ebaketa-prozesuko parametroak ditu barneratuta, parametroak maiz doitu beharrik gabe klik bakarrarekin hautatzea ahalbidetuz.
• Erabiltzaileentzako interfaze atseginak habiaratze automatikoa eta eskuzkoa onartzen ditu, hainbat habiaratze metodo eskuragarri dituelarik.

Xehetasunak hodi birakariak mozteko gailuarekin zuntz laser bidezko metalezko ebaketa-makina polifazetikoari buruz

Zubi

Abiazio-mailako aluminiozko aleaziozko habexka arina eta erresistentzia handikoa da, eta horrek mugimendu-abiadura asko handitu eta mugimendu-inertzia minimizatu dezake, erresistentzia eta zurruntasuna bermatuz.

Laser iturria eta autofokuko ebaketa-burua

Laser iturri eta ebaketa buru marka eta potentzia desberdinak daude eskuragarri.

Tenperatura konstanteko S & A ur-hozkailua

Tenperatura konstanteko ur-hozte sistemak makina tenperatura-tarte egoki batean funtzionatzen duela ziurtatzen du.

Alboko metalezko hodi independenteak ebakitzeko ardatz birakariak

Autozentratzeko pintza-mandrilek hodi mota ugari hel ditzakete.

Euskarri flotatzaileak bere altuera automatikoki doi dezake hodiaren luzeraren eta diametroaren arabera, hodi meheak moztean hondoratzea saihesteko euskarria eskainiz.

Atzeko mandrilaren masailezurrak ordezkagarriak dira hodi desberdinen finkatze-eskakizunak betetzeko.

Transmisio-sistema

Zehaztasun handiko espiral-euskarriak zehaztasuna eta zerbitzu-bizitza eraginkortasunez bermatzen ditu.

Arrastatze-kateak

Babestu eta gorde kableak, olio-hodiak eta abar, linea-nahasteak eta higadura saihesteko.

LCD kontrol sistemaren pantaila bertikala

FSCUT laser bidezko sistemak xafla eta hodiak mozteko aukera ematen du.

Zuntz laser xafla eta hodi integratuko ebakitzailearen parametro teknikoak

Aukerako zehaztapenak

Zuntz laser xafla eta hodi integratutako ebakitzailearen aplikazio esparrua

Material aplikagarriak:

• Karbono altzairua: Karbono altzairuan, manganeso altzairuan, lodiera desberdinetako malguki altzairuzko xafletan aplikagarria, xafla meheak, xafla ertainak eta xafla lodiak barne.
• Altzairu herdoilgaitza: Altzairu herdoilgaitzezko plaka eta hodi mota desberdinak barne, hala nola 304 eta 316.
• Aluminiozko plaka: Lodiera desberdineko aluminiozko plaketan aplikagarria, aluminiozko aleazioak barne.
• Kobrezko plaka: Kobrezko aleaziozko materialetan aplikagarria, hala nola letoia eta kobrea.
• Xafla galbanizatua: Altzairu galbanizatuzko xaflan eta aluminio-zinkezko xaflan aplikagarria.
• Titaniozko aleazioa: Titanioari eta haren aleazio-materialei aplikagarria.
• Altzairu aleatua: Manganeso aleazioa eta kromo aleazioa bezalako aleazio berezietako materialak barne.
• Metal arraroak: Esaterako, nikel-molibdeno aleazioa, etab.
• Beste metal batzuk: Esaterako, metal preziatuak, hala nola zilarra eta urrea.

Industri Aplikagarriak:

• Industria Mekanikoa: Nekazaritza-makineria, ehungintza-makineria, eraikuntza-makineria, ekipamendu medikoa, hozte-ekipoak, ingurumen-babeserako ekipamendua eta lotutako beste industria batzuk.
• Fabrikazio industria: Automobilgintza, ontzigintza, igogailuak, txasis-armairuak, fitness ekipamendua, pieza mekanikoak, armairu elektrikoak, ordenagailu-zorroak eta lotutako beste industria batzuk.
• Publizitate Industria: Dekorazio ingeniaritza, publizitate seinaleak, altzairuzko egiturak, publizitate gutunak eta lotutako beste industria batzuk.
• Prozesatzeko Industria: Xafla metalikoaren prozesamendua, altzariak, sukaldeko tresnak, etxetresna elektrikoak, metalezko eskulanak, hardware tresnen prozesamendua eta lotutako beste industria batzuk.
• Zehaztasun Industria: Aeroespaziala, trenbide-lokomotorak, doitasun-osagaiak, etxetresna elektronikoak eta lotutako beste industria batzuk.
• Hardwarea eta eraikuntza-materialak: Igogailuen fabrikazioa, eraikinen kanpoko hormak moztea, burdina forjatuzko ateak, hardware osagarriak, eraikuntza osagarriak, etab.
• Altzariak eta Etxetresna Elektrikoak: Aire girotuaren karkasak, garbigailu eta hozkailu karkasak, altzairu herdoilgaitzezko altzariak, burdina forjatuzko altzariak, etab.

Honako hauek dira zuntz laser xafla eta hodi integratutako ebakitzailearen produktu prozesagarriak

Zer hartu behar duzu kontuan zuntz laser bidezko ebaketa-makina bat erosi aurretik?

• Berretsi material mota: Ebaketa-material mota eta ebaketa-material nagusia (hala nola, altzairu herdoilgaitza, karbono-altzairua, aluminioa, kobrea, etab.) baieztatu behar dituzu. Metal ezberdinek xurgapen-tasa desberdinak dituzte zuntz-laserrentzat.
• Berretsi ebaketaren tamaina: Aukeratu ebaketa-mahaia egokia prozesatu beharreko plakaren luzeraren eta zabaleraren arabera, hautatu ebaketa-gailu birakari egokia prozesatu beharreko hodiaren luzeraren eta diametroaren arabera, eta hautatu laser-potentzia egokia plakaren eta hodiaren gehienezko lodieraren arabera.
• Kontuan hartu ondorengo hobekuntzak: Kontuan hartu ea erraz berritu daitekeen etorkizunean prozesatzeko behar berriak daudenean potentzia handiagoko laser bat ordezkatu ahal izateko.
• Salmenta osteko zerbitzua: Aukeratu salmenta osteko zerbitzu sistema osoa duen fabrika bat saltzaileen bidez erostea saihesteko. Erosi aurretik, baieztatu salmenta osteko metodoa eta makinaren berme metodoa.
• Proba mozketa: Erosi aurretik, eskatu fabrikari material, lodiera eta forma bereko ebaketa-laginak emateko, ebaketa-kalitateak baldintzak betetzen dituen ikusteko. CATEKCNC doako proba-ebaketa, lagin-prozesamendua eta bideo-grabaketa eskaintzen ditu.
• Aurrekontu kontuak: Kontuan hartu makinaren prezioa, funtzionamendu-kostuak (elektrizitatearen eta gasaren kontsumoa, adibidez) eta mantentze-kostuak. Aurkitu oreka errendimenduaren eta prezioaren artean, eta ez bilatu itsu-itsuan konfigurazio altua.
• Erabilera erraza: Batez ere CNC laserren hasiberrientzat, oso garrantzitsuak dira erabiltzeko erraztasuna, bateragarritasuna eta lineaz kanpoko programaziorako eta sistema eragilearen simulaziorako laguntza. Horrez gain, hornitzaileak prestakuntza eta laguntza teknikoa eskaintzen duen ala ez ere berdin garrantzitsua da.